试用期工作总结

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　　第一篇：2014smtpcba巡检工作总结第二篇：smt工艺工程师工作总结第三篇：试用期医生试用期工作总结第四篇：smt工艺总结第五篇：smt车间实习总结更多相关范文正文第一篇：2014smtpcba巡检工作总结
　　2014年工作总结与2014年计划
　　站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：
　　08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力ldquo；有压力才有动力rdquo；这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfcic3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxxlsquo；xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
　　回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12，导电片漏装占0。3；r2电阻面型破皮占23；触点高占23；c180由于江胶过期导致m7掉占0。43；c4掉占6；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为lsquo；0rsquo；。
　　四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95是升到98。80；已致于现在99。80，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。
　　5mdash；7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到ldquo；三道标准rdquo；ldquo；四道检验rdquo；从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
　　8mdash；10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
　　摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
　　11mdash；12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。
　　2014年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我2014年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
　　2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
　　3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行ldquo；电阻色环识别rdquo；元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
　　4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
　　最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！！第二篇：smt工艺工程师工作总结
　　2014年年终总结
　　2014年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2014，迎来2014新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2014年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2014年做的更好。
　　一：2014年总结：
　　1、生产工艺优化的参与与推动。
　　从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
　　2、smt各种作业标准和规范的制定。
　　通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：xray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
　　3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
　　对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
　　导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
　　4、对设备的维护与保养。
　　对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
　　5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
　　指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
　　二：2014年规划
　　1、持续推动smt生产工艺的优化工作。2014年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
　　2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
　　3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
　　4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
　　5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
　　在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2014年我会做的更好；更相信2014年恒晨能够取得更辉煌的成绩。第三篇：试用期医生试用期工作总结
　　试用期工作总结
　　尊敬的各位领导，大家上午好，转眼见一年的试用期已经结束，在这段时间里，在医院领导、带教老师、同事们的的关心和帮助下，我很好地完成了各项工作任务，使自己较快地熟悉了新的工作环境，在工作态度、专业技术水平等方面均取得较大的进步，现将工作报告总结如下：
　　一、端正工作态度，热情为患者服务。
　　作为一名医务工作者，为患者服务，既是责任，也是义务。所以在工作中，努力提高自己的思想道德素和业务水平，竭尽所能为患者服务；耐心对待每一位患者，不管自己多累，都不厌其烦地做好病情及治疗的解释和沟通工作，切实将rdquo；两好一满意rdquo；工作落实到实处。让每一个就诊的患者满意，同时不断积累经验，保持良好的医患关系，为以后的工作做好铺垫。
　　二、认真负责地做好医疗工作，提高专业技术水平。
　　参加工作后我坚持每天学习，同时不忘学习本专业研究的新成果，不断汲取新的营养，坚持ldquo；精益求精，一丝不苟rdquo；的原则，工作过程中严格按照医疗操作规程进行，避免医疗事故及差错的发生；在工作中不断丰富自己的临床经验，时刻保持谦虚谨慎，遇到不懂的问题虚心向上级医师请教，努力提高自己综合分析问题和解决问题的能力；严密观察病情，及时准确记录病情发展，努力做到对患者负责，让患者满意。
　　三、严格要求自己。
　　在做好本职工作的基础上，积极为科室的发展出谋划策，希望明年的工作量能够再上新高。在医院领导和同事们的帮助下，我的各项工作完成地较为圆满，但是我不能有丝毫的松懈，因为以后的工作还会面临更大的机遇和挑战。和其它先进同事相比还有差距，所以在今后工作中，我要继续努力，克服不足，创造更加优异的工作成绩。以上是我的实习工作总结，在过去的一年里，要再次感谢院领导、科室主任及同事的教育、指导、批评和帮助，感谢同事们给予的关心和支持。在新的一年里我要更加努力工作，不断进取，时刻以让ldquo；人民满意的医生rdquo；的要求去激励自己，使自己在以后的工作中取得更大的进步。第四篇：smt工艺总结
　　smt总结
　　（设备）
　　一、流程设备及功能
　　1、烤箱：烘烤pcb、ic使用；
　　2、冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；
　　3、印刷机：印刷锡膏、胶水使用；
　　4、接驳台：传送pcb板使用；
　　5、贴片机：元件贴装使用；
　　6、回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；
　　二、主要设备型号概述
　　1、印刷机；
　　a、日东：sem300
　　b、东圣：gaw880
　　2、贴片机；
　　a、samsung：cp40fv（来自好范文网：Www。HAOWord。COM）、cp45fvneo
　　b、
　　c、
　　3、yamaha：yv100iijuke：2014回流焊；
　　a、日东：nt8av2
　　b、劲拓：jw5c2r
　　三、samsungcp45机器如何减少抛料？
　　1、
　　2、
　　3、
　　4、
　　5、
　　6、选择良好的feeder，并每月保养feeder一次；每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片；每月做好气路清洁，保证真空正常；06033216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管melf内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0。8；大电感元件使用二极管melf参数制作；发光二极管使用2mm料架推动两次送料，参数在chiptantal内制作；使用cn040吸嘴取料；
　　四、samsungcp45机器如何提高生产效率？
　　1、调整元件参数，减少抛料时间；
　　2、
　　3、
　　4、优化合理程序，提高优化率；降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项）在操作界面上把pcb传送设置为fast，在系统内把第10项内的sync。load启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；
　　五、samsungcp45机器如何提高程序优化率？
　　1、分机原则
　　a、每台机的贴片点数要平衡；
　　b、
　　c、
　　d、要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间；优化率不能低于92；每台机贴片时间不能大于5秒；
　　2、分机方法
　　a、
　　b、
　　c、
　　d、
　　e、
　　f、每台机的点数尽量拼成6的倍数；每台机的相同用量的个数最好是6的倍数；每台机的物料个数最好相差不要大于10个；贴ic的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料；大元件手动排列；优化程序前统一改好元件参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在part
　　项目内使用ctrlc与ctrlv进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用）
　　六、samsungcp45机器故障维修
　　七、samsungcp45校正系统参数的全过程
　　（工艺）
　　一、印刷
　　smt的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以smt加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。
　　印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：
　　1、刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东
　　印刷机sem300与东圣gaw880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0。2mm，pcb调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0。4mm间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0。3mm、pcb调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，ic清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；
　　2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔
　　设计，描述：
　　钢片：一般选用不锈钢片为材料；
　　开孔方式：1、激光切割；
　　2、电刻；
　　3、电抛光；
　　4、蚀刻；
　　开孔设计：1、普通排阻间距固定为0。6mm可以防少锡、
　　假焊；2、大元件焊盘可以开ldquo；田rdquo；字网，可以防焊接移位；3、排插、插座，cd卡座、连接器两边固定
　　焊盘可第五篇：smt车间实习总结
　　smt车间实习总结
　　一、实习内容
　　1。smt技术的认识
　　smt全称surfacemountedtechnology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小4060，重量减轻6080；可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；高频能力好，减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
　　2。元器件的识别
　　smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
　　还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
　　黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9、金plusmn；5、银plusmn；10、无色plusmn；20当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
　　陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
　　特殊元件放于干燥箱中，湿度10。
　　3。smt常用知识
　　进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
　　smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
　　目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1：1，重量比为9：1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
　　锡膏储存于210的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置24小时，人工搅拌5分钟方可使用。
　　4。smt主要工艺流程和注意事项
　　流程为：锡膏印刷mdash；mdash；rarr；元件贴装mdash；mdash；rarr；回流焊接mdash；mdash；rarr；aoi光学检验mdash；mdash；rarr；合格运走
　　不合格维修
　　印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。
　　其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。
　　所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0。12mm或0。15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板（pcb）是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：
　　元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。
　　元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
　　飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因。
　　回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
　　优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
　　焊接通道分为4个区域：
　　（1）预热区（加热通道的2533）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
　　要求升温速率为1。03。0秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
　　（2）侵濡区（加热通道的3350）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。
　　要求温度130170，时间60120秒，升温速度2秒
　　（3）回焊区
　　锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
　　要求：最高温度210240，时间183以上4090秒
　　若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
　　（4）冷却区
　　要求降温速率4秒冷却终止温度最好不高于75
　　若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
　　aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。
　　若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。本网推荐其他精彩内容：
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